混合集成电路模块-厚博电子-混合集成电路模块加工

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    2020-12-24

罗石华
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1.电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:---,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,脂类的碳氢化合物,---化学品(酸碱值过高)等,否则会影响其性能。

2.电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂,否则将助长金属氧化与材料发霉;避免使用劣质焊剂,焊锡---可能造成上锡困难,导致接触---或者断路。


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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,---,氧化铝基片的表面导体层。折叠

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