液位传感器电阻片-传感器电阻片-厚博电子

1、

接触电阻的作用

由于谈膜片的微观表面凸凹不平，电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等，都会导---刷与谈膜片之间不能---地接触，而在接触形成接触电阻，当电刷运动并有电流通过时，因为接触电阻变化引起电压起伏，形成动噪声。

2、

当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时（例如，碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成，液位传感器电阻片，在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化，---在高阻段的交接出等），将使电刷跳离电阻体，引起接触瞬间中断，电阻值变化，同时由于电位分布不均匀，电位梯度---起伏，传感器电阻片，二而形成较大的动噪声。

二.

钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：

目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，踏板传感器电阻片，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，车用传感器电阻片，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，cam工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板---在0.15mm以上，6层或8层板---在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须---0.2mm范围内无铜皮。

  定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。