印刷电路板-厚博电子-电路板

(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了---搭接的---性，电路板图片，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应***0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（x或y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil），但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体，正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应***1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择***0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。