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v1)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚

合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面

有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或---化的聚——顺---二---树脂(聚---丁树脂)。

v2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生

成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，陶瓷电阻片，而未---部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多

元醇---酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。

v3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、---恿醌等作光引发剂

v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm，因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝

光的设备亦可适用于湿膜---，---量100—300mj／平方里米。

v

因为烘烤后膜层的硬度还不足1h，因此---对位时需---小心，以防划伤。虽对湿膜适用

的---量范围较宽，但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力，以取高限---为宜。其感---度与干膜相比要慢得多，所以要使用高功率---机。

v

当---过度时，正相导线图形易形成散光侧蚀，造成线宽减小，反之负相导线图形形成散 光扩大，线宽增加。当---不足时，膜层上出现、砂眼等缺陷。

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印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或smt用印制电路板以及出现bga板即球栅阵列一种组装结构工艺。就bga用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），


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