









1、厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年---厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。
?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合---厚膜ic出现。
?1980年至目前为---规模混合集成阶段,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。
1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:---,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,车用厚膜电路板厂,脂类的碳氢化合物,车用厚膜电路板厂家,---化学品(酸碱值过高)等,否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂,否则将助长金属氧化与材料发霉;避免使用劣质焊剂,焊锡---可能造成上锡困难,导致接触---或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃,3秒钟内完成,焊接应离电位器本体1.5mm以上,焊接时勿使用焊锡流穿线路板;焊线式端子焊接时应在350℃±10℃,3秒钟内完成。且端子应避免重压,否则易造成接触---。
4. 焊接时,松香(助焊剂)进入印---板之高度调整恰当,应避免助焊剂侵入电位器内部,否则将造成电刷与电阻体接触---,产生int,杂音---现象。
5. 电位器应用于电压调整结构,且接线方式宜选择“1”脚接地;应避免使用电---整式结构,因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6. 电位器表面应避免结露或有水滴存在,避免在潮湿地方使用,以防止绝缘劣化或造成短路。
7. 安装“旋转型”电位器在固定螺母时,车用厚膜电路板传感器,强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动---等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。
8. 在电位器套上旋钮的过程中,所用推力不能过大(不能超过<规格书>中轴的推拉力的参数指标),否则将可能造成对电位器的损坏。
9. 电位器回转操作力(旋转或滑动)会随温度的升高而变轻,随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明,以便采用的耐低温油脂。
10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大,手感易发生变化。
11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃,当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。
调压器分为:自耦调压器,隔离调压器,油浸式感应调压器,车用厚膜电路板,柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。
调压器的工作方式分手动调压和电动调压.
调压器名词解释:调压器英文名
晶闸管调压器又称晶闸管电力调整器可控硅电力调整器或简称电力调整器 。晶闸管
又称可控硅(scr)是一种四层三端半导体器件,把它接在电源和负载中间,配上相
调压器应的触发控制电路板,就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。
晶闸管调整器主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整,既可以手动调整,又可以和电动调节仪表、智能
调节仪表、plc以及计算机控制系统配合,实现对加热温度的恒值或程序控制。
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