国产厚膜电路-厚膜电路-厚博电子

随着pcb行业的蓬勃发展，越来越多的工程---加入pcb的设计和制造中来，但由于pcb制造涉及的领域较多，陶瓷厚膜电路，且相当一部分pcb设计工程人员（layout人员）没有从事或参与过pcb的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游pcb加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品---，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供pcb设计和制作工程人员参考：

为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：

一．

开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8mm的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0

3.2  mm，板料厚度小于0.8mm不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3

0.4 0.6mm，这此材料主要用于多层板的内层。

 外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1mm，锡板将偏厚0.075-0.15mm。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，国产厚膜电路，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，pcb加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。

内层制作时，可以通过半固化片（pp）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，厚膜电路，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年---厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，陶瓷厚膜电路pcb，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合---厚膜ic出现。

?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。