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厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，车用厚膜电路板厂家，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，陶瓷厚膜电路厂家，降低生产成本，厚膜电路厂家，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性

***产品特性：

●基片材料：环氧树脂板(基片)；

●工作温度范围：–40℃～125℃；

●导体材料：导体附着力强，线阻低，可焊性及耐焊性---；

●电阻体材料：导电塑料，耐磨性能好；

●耐磨指标：采用丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2n～2n条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。

●电阻r的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线---，线性偏差≤1%。