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新型薄膜---片，涉及一种利用陶瓷---体的串联结合的---片，用以解决现有技术极易过热烧坏、故障率高、存在安全---等问题;其以上、下薄膜与一金属---片施予夹置组成，该上、下薄膜为具有耐高温及绝缘特性的材料，金属---片则迂回曲绕成型，---是在金属发势片的两极片位置，或是在金属---片迂回曲绕的任一段选定位置，以串联方式结合一陶磁---体(ptc)，利用陶磁---体的热阻特性，令薄膜---片在达到设定高温时，因陶磁---体呈现高阻值低电流导通状态，故可获热温恒定效果;本实用新型主要用于电加热领域。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板，印刷碳阻片企业， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，印刷碳阻片工厂，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20w/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为htcc、ltcc， dbc和dpc四大类。htcc（高温共烧）制备方式需要1300°c以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵ltcc（低温共烧）的制备需要约850°c的煅烧工艺，印刷碳阻片厂，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低dbc的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°c温度范围内，由于dbc的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，泉山印刷碳阻片，因此---了此类陶瓷线路板的导线宽深比。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，---显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，dpc陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(ptc)和负温度系数热敏电阻器(ntc)。热敏电阻将长期处于不动作状态;当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与---功率接近，因而可能热敏电阻动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
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关键词： 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片
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