




合成碳膜电位器:具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点,但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器,在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。
有机实芯电位器:阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、耐磨性较好、---性较高,但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式,复兴集成电路,在电路中作微调用。
金属玻璃釉电位器
它既具有有机实芯电位器的优点,集成电路企业,又具有较小的电阻温度系数(与线绕电位器相近),但动态接触电阻大、等效噪声电阻大,因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快,耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到---,可在较苛刻的环境条件下---地工作。
导电塑料电位器:阻值范围宽、线性精度高、分辨力强,而且耐磨寿命---长。虽然它的温度系数和接触电阻较大,但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。
合金片式固定电阻器
特长 features
●功率可达3w ·
●tcr为±50 ppm/℃
●适应再流焊与波峰焊
●装配成本低,并与自动装
贴设备匹配
equipment.
●适于作电流探测用电阻器
如电源电路、发动机用电路等
●机械强度高、高频特性
●符合rohs指令要求
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应用领域
开关电源、音频设备的过电流保护、电压调节器、电源转换器、充电器、汽车引擎控制器、便携式设备等
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,集成电路厂商,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,集成电路工厂,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,---适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它---受较高的电压、的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路,---是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
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关键词: 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片