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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，fpc线路板报价，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，---适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它---受较高的电压、的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，---是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于，设计灵活，投资小，成本低，高安fpc线路板，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，fpc线路板价格，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年---厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合---厚膜ic出现。

?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。