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喷雾干燥获得的粉料颗粒太粗并且硬度过大

实践证明，一般喷雾干燥得到的粉料平均颗粒范围在80-100μm。试验表明如果粒径在130μm以上，而且由于浆料的固体浓度低于67%时，就会形成空心球颗粒的空洞比较大。

再者，根据笔者对于几个厂家压制的电阻片坯体端面及断面观察，厚膜陶瓷电路多少钱，发现即使在坯体密度达到3.20g/cm3的情况下，也存在有多少不一未被压碎的颗粒，如图1明显可见的颗粒状态。

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，厚膜陶瓷电路加工厂，前者简称为---孔，后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。，厚膜陶瓷电路，因为煤粉烧尽而残留下气孔，厚膜陶瓷电路，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。



严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。曾经试验过将粗细不同的分别成型坯体，即采用过60目筛上粉料成型的电阻片，方波通流能力远远低于过60目筛下粉料的通流能力。成型坯体粉料的含水率---不均匀



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