




厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括:平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。
在厚膜混合集成电路中,无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括:导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中,兴山fpc碳膜片,通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分电路和---电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成,一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
目前我司产品结构以产品的用途分类主要有以下几种:
(一)按汽车用的厚膜电路
1、汽车(摩托车)油位传感器用厚膜电路片
2、汽车(摩托车)节门位置传感器厚膜电阻片
3、汽车机油压力传感器用厚膜电路
4、其它车用厚膜电路
(二)其它应用类厚膜产品
产品特性及关键技术指标
l小0.15mm超细间距印刷;
l导带耐磨性能好(干磨次数200万次以上,fpc碳膜片多少钱,湿磨500万次以上);
l电阻阻值稳定(-45oc—90oc电阻变化100ppm);
l电阻精度高(修阻后精度达0.2‰);
l适合在无铅、、、---、车用柴油下正常使用;
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,fpc碳膜片供应商,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,fpc碳膜片,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,---适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它---受较高的电压、的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路,---是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
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关键词: 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片