加工集成电路-集成电路-南海厚博电子

在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印---框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，集成电路，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，加工集成电路，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以---在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，订做集成电路，所以要通过激光调整达到目标值。

*** 特长

features

●体积小、重量轻。           ·miniature&light weight.

●适应再流焊与波峰焊。       ·suit for reflow and

wave soldering.

●     ·stable electrical capability， high reliability.

●装配成本低，并与自动装     ·low assembly cost， suit

for automatic smt

 贴设备匹配。                 equipment.

●高电压                     ·high voltage.

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应用领域 application

相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。

camera flash circuit， computer， printer， battery charger， automotive，供应集成电路， power supply， cd-rom， etc