




1、厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年---厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。
?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合---厚膜ic出现。
?1980年至目前为---规模混合集成阶段,东光印刷碳膜片,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。
厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括:平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。
在厚膜混合集成电路中,无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括:导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中,通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分电路和---电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成,供应印刷碳膜片,一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
模拟式节气门位置传感器(tps)是一个可变电阻(电位计),它告诉电脑节气门的位置,大多数节气门位置传感器包含与节气门轴相联的滑动触点臂,该触点臂在绕可动触点的轴放置的电阻材料段上滑动。
节气门位置传感器是一个三线传感器。其中从电脑的传感器电源引来的5v电压对传感器电阻材料供电,另连接电阻材料的另一端为传感器提供接地。第三根线连至传感器的可动触点,提供信号输出至电脑,电阻材料上每点的电压,由可动触点探测,并与节气门角度成正比。
这是一个重要的传感器,印刷碳膜片工厂,因为电脑用它的信号来计算发动机负荷,点火时间,排气再循环控制,印刷碳膜片厂商,怠速控制和像变速器换挡点那样的其他参数。一个坏的节气门---置传感器会引起加速滞后和怠速问题,以及驾驶性能问题和排放试验失败等。
几乎所有轿车制造商生产的节气门位置传感器以相同方式运行,所以这个示波器初设定和试验步骤应适合于大多数厂家和型号的三线节气门位置传感器,通常节气门位置传感器在节气门关时产生约低于1伏的电压信号,在油门全开时产生约低于5伏的电压信号。
开关式节气门位置传感器是由两个开关触点构成一个旋转开关,一个常闭触点构成怠速开关,节气门处在怠速位置是:它位于闭合状态,将发动机控制电脑的怠速输入信号端子接地搭铁,发动机控制电脑接到这个信号后,即可使发动机进入怠速闭环控制,或者控制发动机在“倒拖”状态时停止喷射燃油,另一个常开触点节气门开度达到全负荷状态时,将发动机控制电脑的全负荷输入信号端接地搭铁。发动机控制电脑接到这个信号后,即可使发动机进入全负荷加浓控制状态。

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