陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；这些纤维在电阻片烧成时气化后残留空洞或者气泡。这种情况在某公司处理好烧成炉事故10天后，因电阻片出现气孔报废损失一大批，后来查明就是由于陶瓷纤维落入装着粉料的袋表面，含水时未清除进入粉料中引起的。
陶瓷机械强度的研究证明：断裂表面揭示出常见类型的临界的缺陷，附近的较大的气孔是平直的，或多或少危险的空洞直径介于50-150μm之间。它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，闽侯厚膜电阻片，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，厚膜电阻片生产商，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。
由于有些匣钵未能充分烧结，在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，可能会因其熔解形成空洞，厚膜电阻片加工，它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。
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