靖西厚膜电阻片加工厂家

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性

七．  拼板，外形制作也是设计时考虑很难的问题：

   拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用v-cut连结时，靠板边线路和铜皮必须---距v-cut中心0.3mm。

   其次要考虑大料利用率的问题，厚膜电阻片加工厂家，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930x1245，1040x1245

1090x1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，pcb制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非---值和完整数据。