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厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，大功率晶体管，压力陶瓷电阻价钱，各种半导体集成电路芯片，上高压力陶瓷电阻，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，压力陶瓷电阻价格，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性

厚膜电感器的设计

?用厚膜技术可以在绝缘基板上印制螺旋形平面电感器，但由于其所占面积大，品质因素低，因此厚膜电感器未得到有效应用。

?厚膜螺旋形有圆形和方形两种。

导电带的设计：

  短而宽，宽度>;0.5mm；

  导电带之间、导电带与其它元件的间距应为  

  0.3-0.5mm；

  导电带与基片边缘距离为0.5mm（ 0.75mm），取向规则，直角拐弯。