厚膜混合集成电路的发展
目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：
· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，降低生产成本，fpc电阻片价位，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性
七． 拼板，外形制作也是设计时考虑很难的问题：
拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6
1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用v-cut连结时，靠板边线路和铜皮必须---距v-cut中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930x1245，1040x1245
1090x1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。
以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，pcb制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非---值和完整数据。
一、电位器动噪声原因分析
一段时期来，我厂φ12，φ16，φ30mm直滑式电位出现了较---的动噪声超差现象，动噪声---50～80mv，造成了较大的---。为此成立了攻关课题小组，对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析，发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在j部与h部得搭接处（如图1所示），对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在m部与h部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构，使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”，引起电刷与膜片的电气接触时间中断，从而引起动噪声超差。那么因素，在浆料及碳膜片制造工艺过程中，为了找出主要因素，进行了试验。
二、试验过程中及数据
1、 浆料制造过程中，树脂对动噪声的影响
选用两批树脂进行了对比试验（这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂），其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料，分别在丝网印---上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，数据对比比如表1.
从表1的试验数据中可明显看出，在同样的生产条件下，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基是影响电位器动噪声的一个主要因素。
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