




***产品特性:
●基片材料:环氧树脂板(基片);
●工作温度范围:–40℃~125℃;
●导体材料:导体附着力强,线阻低,可焊性及耐焊性---;
●电阻体材料:导电塑料,耐磨性能好;
●耐磨指标:采用丝状电刷,电刷丝在电阻表面接触压力为1.2n~2n条件下,来回循环500万次以上,电性能应能满足要求。
●电阻r的宽度、厚度应均匀,使电刷在上面滑动时,所载取的电阻值与角度成线---,线性偏差≤1%。
1、厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年---厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。
?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合---厚膜ic出现。
?1980年至目前为---规模混合集成阶段,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。
黑,棕,红,橙,黄,绿,蓝,紫,灰,白, 金, 银
0, 1, .2, .3, 4, .5,集成电路厂, 6, .7, 8, .9,. 5%,10%
倒数第二环,表示零的个数。色环电阻后一位,表示误差。
这个规律有一个巧记的口诀:棕一红二橙是三,四黄五绿六为蓝,七紫八灰九对白,黑是零,金五银十表误差.
例如,红,黄,棕,金 表示240欧。
色环电阻分四环和五环,通常用四环。
倒数第二环,可以是金色(代表×0.1)和银色的(代表×0.01),后一环误差可以是无色(20%)的。
五环电阻为精密电阻,环为数值,后一环还是误差色环,通常也是金、银和棕三种颜色,金的误差为5%,银的误差为10%,棕色的误差为1%,无色的误差为20%,另外偶尔还有以绿色代表误差的,绿色的误差为0.5%。精密电阻通常用于,航天等方面。
色环实际上是早期为了帮助人们分辨不同阻值而设定的标准。现在应用还是很广泛的,如家用电器、电子仪表、电子设备中常常可以见到。
但由于色环电阻比较大,不适合现代高度集成的性能要求。
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关键词: 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片