熟料工艺采用耐火匣钵煅烧添加剂时，钵渣落入添加剂中。
由于有些匣钵未能充分烧结，在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，陶瓷线路板订制，可能会因其熔解形成空洞，所以也是造成气孔的原因。
为了预防这种情况发生，建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵，即使有微量钵渣进入添加剂，通过细磨它也会以氧化硅的形式存在，对于电阻片的性能不会产生大的影响。
陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；
偶然大量出现---孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为---孔，后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。
尽可能降低干燥塔热源的入口温度至320℃以下，同时减小塔内负压使出口温度降低至100℃左右，以尽可能延长粉料在塔内干燥的时间。其原因是喷雾形成的浆料液滴，如果很快接触高温就会使表面很快固化封闭，但是当温度进一步升高时，---闭的液态中的水分必然突破薄弱部分排出；这样会残留比较大的空洞；反之残留的空洞就会减小。在成型时颗粒没有压碎的情况下，无疑会造成烧结瓷体中---孔的增多，因此影响方波通流能力。
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