




热量通---化铝基底、金属芯片触点和焊点传播,后通过电路板(包括覆铜 fr4)。pcb 的热量通过自然对流转移到周围的空气数字集成电路(digital ic):它是指处理数字信 号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计 算和逻辑函数运算的一类集成电路为简化起见,厚膜电阻片定做,整体热阻 rthfa 可描述为一系列热敏电阻,模拟集成电路(---og ic):它是指处理模拟信 号(连 续变化的信号)的集成电路–线性集成电路:

粘结剂:由低熔点玻璃构成。 有机载体:由、无水---等构成。.---控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,厚膜电阻片,汽车档位陶瓷片,厚膜电阻片定制,键盘印刷,厚膜电阻片,电阻片,陶瓷镀金,复印机
pcb电阻基片,信号好。
近研发的电阻,黑色线路与阻体与基片相平,没有凸感,与传统碳刷电阻相比,精度---,产品使用寿命更长。
除电阻外,还有电刷,传感器等电子配件。

由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律,该方程可以被重写(见本文的传热基础部分):是热阻,大小为 [k/w],对于与电子应用相关的大多数材料和温度体系,它可以被视为与温度无关。粘结剂(占浆料总重量的10~20%,玻璃粉) ;有机载体(占浆料总重量的12~25%)。 导电相:由au、ag、pd、pt等以及近年开发的cu、ni、mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。

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