




在采取多次压缩排气程序时,后一次压缩时被压缩出的空气没有排出引起。原因是在后一次或者---次压缩时由于压缩量太大,使坯体圆周的致密化程度过大,致密的粉料已经将空气排除的通道阻塞,厚膜电阻片定做,导致后一次压缩时空气排不出来,成型时模头接触粉料以后压缩速度太快,厚膜电阻片订做,或者压缩量过大,导致坯体四周被密实封闭,以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废,---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大;进而进入浆料或者粉料中;导致经常出现磨片后的电阻片端面有状气孔,方波试验时就会在处引起击穿,每年报废大量电阻片;而在几年后改用以后就再也没有出现过以上情况。厚膜电阻片厚膜电阻片厚膜电阻片厚膜电阻片

熟料工艺采用耐火匣钵煅烧添加剂时,钵渣落入添加剂中。
由于有些匣钵未能充分烧结,在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损,钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料,厚膜电阻片,在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应,厚膜电阻片生产,可能会因其熔解形成空洞,所以也是造成气孔的原因。
为了预防这种情况发生,建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵,即使有微量钵渣进入添加剂,通过细磨它也会以氧化硅的形式存在,对于电阻片的性能不会产生大的影响。

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关键词: 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片