长春印刷碳膜片工厂-厚博电子

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

设计图形尺寸的选择：

  为了---因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积

  应按基片“负”公差尺寸进行设计。

焊区面积的选择：

 可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。

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金属箔电阻

　　将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。

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制造工艺的区别：厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻是目前应用的电阻，价格便宜，印刷碳膜片工厂，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。光刻工艺十分，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的---。



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     关键词： 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片