这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。如果空气夹层---，厚膜陶瓷电路加工厂家，可能在坯体推出时就开裂成两半；比较轻微时会在排胶（或预烧过程开裂），非常轻微时一直到烧成后，甚至到进行方波试验时才暴露出来。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，厚膜陶瓷电路定制，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；---表现在当其方波电流冲击时会从可见气孔处引起击穿，因而造成电阻片报废。因此，倍受从事电阻片生产厂家的重视。
成型时模头接触粉料以后压缩速度太快，或者压缩量过大，厚膜陶瓷电路订做，导致坯体四周被密实封闭，厚膜陶瓷电路，以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。
控制粉料坯体在模套中的压缩量（及密度的增加量），或者减慢压缩速度是预防坯体空气夹层的重要措施。
坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快，空气来不及排除产生；或者即使在压缩慢的情况下，由于多次压缩量设定不合理也会引起夹层。所以，必须设定合理的压缩排气程序。这需要通过调整压力控制。
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