随着现代印刷电路板 （pcb） 上的电子元件密度以及应用功率的不断增加，热管理正变得越来越重要。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升led发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位度要求---严苛，且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色，
由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律，该方程可以被重写（见本文的传热基础部分）：是热阻，大小为 ［k/w］，对于与电子应用相关的大多数材料和温度体系，它可以被视为与温度无关。粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。 导电相：由au、ag、pd、pt等以及近年开发的cu、ni、mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。
一段时期来，我厂φ12，φ16，印刷电阻片企业，φ30mm直滑式电位出现了较---的动噪声超差现象，动噪声---50～80mv，造成了较大的---。为此成立了攻关课题小组，对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料，分别在丝网印---上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，
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关键词： 厚膜线路板 - 厚膜加热器 - 陶瓷电路板 - PCB - 传感器电阻片
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