所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），厚膜网络电阻器，---是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。
严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。曾经试验过将粗细不同的分别成型坯体，即采用过60目筛上粉料成型的电阻片，厚膜陶瓷印制板，方波通流能力远远低于过60目筛下粉料的通流能力。成型坯体粉料的含水率---不均匀
这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，枣阳陶瓷线路板，并且pva添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，陶瓷印制电路板，也难以破碎。这些空隙及颗粒空洞是在电阻片烧结时，因为未能被有限的液相填充而引起比较大的气孔。
针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，
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