




必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高,以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围,平均粒径不要超过100μm,以减小空心颗粒的空洞。颗粒不规正空心度大粉料压制坯体端面气孔状态。有些坯体还表现出端面不平及颜色不一的状态,如图6所示。端面不平可能与模头不平有关;颜色不一致说明与添加剂细度粗,以及与氧化锌混合不均匀有关。这些都是影响电阻片气孔率和终性能的因素。

根据笔者对于几个厂家压制的电阻片坯体端面及断面观察,厚膜陶瓷电路加工厂家,发现即使在坯体密度达到3.20g/cm3的情况下,厚膜陶瓷电路生产商,也存在有多少不一未被压碎的颗粒,如图1明显可见的颗粒状态。这些颗粒之所以未能压碎,厚膜陶瓷电路供应,主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂,并且pva添加量比较多,颗粒外壳的硬度比较大,因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下,也难以破碎

为了预防这种情况发生,厚膜陶瓷电路,建议采用烧结的纯石英玻璃质匣钵,即使有微量钵渣进入添加剂,通过细磨它也会以氧化硅的形式存在,对于电阻片的性能不会产生大的影响。
为了预防粉料水分不均匀,一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象;二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象;三是在前两种情况---及含水率一定的情况下,要---混合时间充分,---每次含水率均匀一致。四是含好水的粉料一定要严格过40-60目筛,筛除水分高的团粒。

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