厚膜陶瓷电路公司-厚膜陶瓷电路-广东厚博电子

经常存在少量大小气孔缺陷的原因

这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，碳油印刷陶瓷电路板，工艺操作控制不严格产生的，主要表现在以下几种情况：

(1) 生产电阻片车间，---是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差

这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，厚膜陶瓷电路公司，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。

所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，

为了查明图2表明的颗粒状态在烧成后是否仍然存在，将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔，只是因为其体积收缩使其尺寸减小了。