在采取多次压缩排气程序时，后一次压缩时被压缩出的空气没有排出引起。原因是在后一次或者---次压缩时由于压缩量太大，使坯体圆周的致密化程度过大，厚膜陶瓷电路厂家，致密的粉料已经将空气排除的通道阻塞，导致后一次压缩时空气排不出来，成型时模头接触粉料以后压缩速度太快，或者压缩量过大，导致坯体四周被密实封闭，以致空气来不急排除引起。也会引起如原因(1)相同的缺陷情况。
所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），厚膜陶瓷电路，---是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。
经常存在少量大小气孔缺陷的原因
这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，led用厚膜氧化铝陶瓷片，工艺操作控制不严格产生的，主要表现在以下几种情况：
(1) 生产电阻片车间，---是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差
这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，印刷陶瓷电路板组装，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。
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