碳膜pcb常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.pcb网印速度太快 7.降低pcb网印速度2 碳膜图形渗展 1.pcb网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.pcb网印时网距太低 2.提高pcb网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板--- 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.pcb网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.pcb网印速度快 4.降低pcb网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板--- 6.更换刮板硬度
专门为各种汽车、摩托车电喷型发动机节气门位置传感器设计的厚膜电路板。产品耐燃油、润滑油及盐化雾等工业环境的腐蚀能力强，pcb线路板工厂，输出线性特性曲线好、抗磨性能强，使用---。1、 工作温度范围：–40℃～+125℃2、 基片材料：96％al2o3陶瓷基片或聚酰薄膜3、 导体材料：ag/pd，导体附着力强4、 电阻体材料：导电材料，耐磨性能好5、 耐磨指针：200万次（银镉触点或不锈钢触点、接触压力为0.25±0.1n）
五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少---字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时---无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，pcb线路板厂，不印元件符号。
标记添加的内容常见有，供应商标识、ul论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。
六．
pcb的表面涂（镀）层对设计的影响：
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
osp 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，深圳pcb线路板，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
osp工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，hoz铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，osp工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80mm时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，pcb线路板公司，线宽不做补偿，注意铜厚1oz以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。
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