印刷碳阻片-佛山厚博电子-供应印刷碳阻片

厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:

  1产品具有性能好、输入输出特性稳定、---、线性ptc特性等特点；

  2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，---性高，无机械磨损；

  3 产品使用---、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500vdc；

   4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000mω（100v/dc 1.0min)；

   该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数ptc特性，功率好、---性好、寿命达50000h以上、使用稳定、方便安装、焊接等

。

随着pcb行业的蓬勃发展，越来越多的工程---加入pcb的设计和制造中来，但由于pcb制造涉及的领域较多，且相当一部分pcb设计工程人员（layout人员）没有从事或参与过pcb的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游pcb加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品---，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供pcb设计和制作工程人员参考：

为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：

一．

开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8mm的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0

3.2  mm，印刷碳阻片厂，板料厚度小于0.8mm不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3

0.4 0.6mm，这此材料主要用于多层板的内层。

 外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1mm，锡板将偏厚0.075-0.15mm。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，供应印刷碳阻片，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，pcb加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。

内层制作时，印刷碳阻片工厂，可以通过半固化片（pp）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。