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经常存在少量大小气孔缺陷的原因

这些小气孔缺陷都是由于工艺过程工业卫生比较差，工艺操作控制不严格产生的，主要表现在以下几种情况：

(1) 生产电阻片车间，---是在制作粉料至成型以前工序的环境卫生差

这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，厚膜陶瓷电路订制，由于不能保持地面清洁、使用的各种容器落入灰尘，同样也会污染浆料或者氧化锌造粒粉料。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。

在采取多次压缩排气程序时，后一次压缩时被压缩出的空气没有排出引起。原因是在后一次或者---次压缩时由于压缩量太大，使坯体圆周的致密化程度过大，致密的粉料已经将空气排除的通道阻塞，导致后一次压缩时空气排不出来，被---在坯体中部或者偏中下部引起。如果空气夹层---，可能在坯体推出时就开裂成两半；比较轻微时会在排胶（或预烧过程开裂），非常轻微时一直到烧成后，甚至到进行方波试验时才暴露出来。



成型坯体粉料的含水率---不均匀，厚膜陶瓷电路生产，主要是指： 含水过程由于喷嘴雾化不好或者---滴漏水，形成局部含水率高的团粒或者团块，而在混合过程又没有分散开； 混合时间不够，厚膜陶瓷电路加工，为了预防粉料水分不均匀，一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象；二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象；三是在前两种情况---及含水率一定的情况下，黔江厚膜陶瓷电路，要---混合时间充分，---每次含水率均匀一致。在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损，钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料，在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应，可能会因其熔解形成空洞，所以也是造成气孔的原因。



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