这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后，发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验，即将灰尘20克掺入500克粉料中，混合后压制成d3规格的电阻片，烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现sic粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些sic颗粒分解的结果。
陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；在采用含有煤粉氧化锌的情况下，即使在制备氧化锌与添加剂混合浆料采取过筛措施也不能将煤粉全部筛除，细小的煤粉将存在于氧化料中。厚膜陶瓷电路定做厚膜陶瓷电路定做厚膜陶瓷电路定做厚膜陶瓷电路定做厚膜陶瓷电路定做
必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，厚膜陶瓷电路定做，平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。颗粒不规正空心度大粉料压制坯体端面气孔状态。有些坯体还表现出端面不平及颜色不一的状态，如图6所示。端面不平可能与模头不平有关；颜色不一致说明与添加剂细度粗，以及与氧化锌混合不均匀有关。这些都是影响电阻片气孔率和终性能的因素。
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