




陶瓷电阻片产生常见缺陷的原因和预防措施进行探讨,希望通过此文与同行业共同讨论。
2 电阻片产生气孔的原因及预防措施
2.1 偶然大量出现---孔的原因
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(>100μm)与不可见(50μm以下)两种情况,前者简称为---孔,后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响,它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废,如:气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大;迄今大多多数氧化锌原料生产厂家采用煤为燃料,而氧化锌是通过煤加热坩埚炉中精炼锌锭熔化、升华,同时靠空气中的氧气氧化后吸引入氧化锌收集袋中的;

由于pva的充分溶解必须在90℃-100℃范围,并且需要保温一定时间才能充分溶解;如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛(200~250目筛)除去其中未溶解的团粒,陶瓷线路板加工厂家,则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开;所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形,仅仅是处于被挤压变形状态,并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。

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